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                          銀潤portfolio 國內DPU領軍企業芯啟源完成數億Pre-A3輪融資

                          2021-06-15

                          近日,國內DPU芯片領軍企業芯啟源宣布完成數億元的Pre-A3輪融資,本輪融資由SIG海納亞洲、浦東科創、晶晨半導體、熠美投資等聯合投資,既有股東軟銀中國、銀潤資本繼續跟投。

                           

                          本輪融資將繼續用于吸引全球尖端研發與管理人才加入芯啟源團隊,并將啟動DPU芯片下一階段技術研發和市場拓展。

                           

                          芯啟源是一家針對超大規模電信和企業級的智能網絡提供核心芯片和系統的高科技公司,擁有兩大板塊核心產品。芯啟源智能網卡是目前國內唯一的基于SoC架構的成熟DPU(Data Processing Unit,數據處理單元)完整解決方案,并擁有自主知識產權,已成熟量產,可提供從芯片、板卡、驅動軟件和全套云網解決方案產品,已獲得了中國移動蘇研院的首批智能網卡訂單。在中移動大云系統網絡層面,芯啟源智能網卡通過透明卸載SDN控制器關鍵云網流表至網卡硬件中加速,可徹底釋放大量被網絡業務消耗的服務器CPU和內存資源,全面提升中移動云機虛擬化效率,芯啟源已與中國移動簽約成立了移動云聯合實驗室,將共同推進下一代智能網卡開發。

                          同時,芯啟源在高端EDA領域自主研發了SoC原型和仿真系統MimicPro產品,是國內領先的原型驗證和仿真系統供應商,因技術先進性和高性能,已贏得多個國內外芯片設計頭部客戶的采購訂單。

                           

                          芯啟源智能網卡是目前國內唯一的基于SoC架構的成熟DPU完整解決方案。在架構上,采用了業界領先的NP眾核技術架構實現高效且靈活的網絡報文處理,同時還具有能耗低、性能高、靈活度高、可編程性極強等特點。該解決方案覆蓋了先進的DPU芯片技術、智能網卡板卡設計制造技術以及同現代云網絡軟件綁定的生態化軟件技術,包括軟件定義網絡安全、虛擬化技術和現代化的集群化存儲、負載均衡技術,可為國內5G通訊、云數據中心、網絡安全等應用提供極具競爭力的解決方案。

                          芯啟源董事長兼CEO盧笙表示,“伴隨著摩爾定律的逐步失效,半導體行業正全面進入后摩爾黃金時代,云數據中心的發展正面臨著軟硬件的顛覆性變革,從傳統的方式逐步走向全新的軟硬件融合架構。為此,DPU芯片應運而生,它將站在數據中心最核心位置,慢慢取代以CPU為中心的傳統模式。芯啟源智能網卡已經成功獲得了國內外頭部客戶采購訂單,并且積極與國內外各大云服務商、OTT頭部互聯網企業等開展了多輪次深入的技術交流和進行線上場景測試。芯啟源自研的MIMIC產品屬于第三代原型和仿真系統,已通過了國內和美國硅谷多家一流芯片設計公司的驗證。我們很榮幸在公司高速發展階段,獲得眾多頭部投資機構的認可與支持。未來,芯啟源將進一步布局DPU產業生態,致力于成為DPU芯片及行業標準制定的核心參與者、領導者,引領5G通訊、云數據中心的發展。”

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